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PU含浸
拋光墊
主要用於軟拋製程,依照纖維之織法及PU的含量可依照密度區分為三種等級,可搭配不同的開溝法來設計不同拋光效能之表層。
可撘配不同的拋光液使用,適合於:光電元件
( Sapphire, Si wafer…)
、玻璃元件軟拋、金屬元件軟拋
…
,主要為拋光製程中增進平坦度、去除刮傷重要的製程。
SUBA LIKE-1
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聚氨酯拋光皮
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