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合成拋光墊
PU含浸拋光墊
主要用於軟拋製程，依照纖維之織法及PU的含量可依照密度區分為三種等級，可搭配不同的開溝法來設計不同拋光效能之表層。
可撘配不同的拋光液使用，適合於：光電元件( Sapphire, Si wafer…)、玻璃元件軟拋、金屬元件軟拋…，主要為拋光製程中增進平坦度、去除刮傷重要的製程。
主要用於軟拋製程，依照纖維之織法及PU的含量可依照密度區分為三種等級，可搭配不同的開溝法來設計不同拋光效能之表層。
可撘配不同的拋光液使用，適合於：光電元件( Sapphire, Si wafer…)、玻璃元件軟拋、金屬元件軟拋…，主要為拋光製程中增進平坦度、去除刮傷重要的製程。
